[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 200810170023.1 | 申请日： | 2003-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101387004A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 矢岛利一;竹村隆;黄海;斋藤信利;栗山文夫;木村诚章 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D21/00 | 分类号： | C25D21/00;C25D21/12;C25D21/10;H01L21/445 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈 萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电镀方法，其特征在于：将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。
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