[发明专利]用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构

摘要

本发明为一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含基材、第一焊垫、第一接脚、第二接脚以及保护层，其中，基材具有上表面，第一焊垫设置于上表面，第一接脚具有第一端与第二端，并且以第一端连接于第一焊垫，第二接脚具有第三端与第四端，并且以第三端连接于第一焊垫，以第四端连接于第一接脚的第二端，第一接脚与第二接脚围绕第一焊垫而形成一个凹井。此外，保护层覆盖于基材的上表面，其在对应于第一焊垫的上方设置有第一开口，用以裸露第一焊垫与凹井。本发明解决了表面黏着制程中，因四个角落翘曲所导致芯片失效的问题。

主权项

一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含：一基材，具有一上表面；至少一个第一焊垫，设置于该上表面；至少一个第一接脚，设置于该上表面，具有一第一端与一第二端，其中，该第一端连接于该第一焊垫；至少一个第二接脚，设置于该上表面，具有一第三端与一第四端，其中，该第三端连接于该第一焊垫，且该第四端连接于该第二端以于该第一焊垫、该第一接脚与该第二接脚之间形成一凹井；及一保护层，覆盖于该上表面，具有至少一个第一开口，该第一开口对应设置于该第一焊垫的上方，用以裸露该第一焊垫与该凹井。