[发明专利]电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法

摘要

本发明提供电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法。由基底层部件、框层部件、和具有用于收纳电子部件的多个开口的定位层部件构成框架本体。弹簧层部件安装在定位层部件与基底层部件之间的由框层部件包围的中空部内。在弹簧层部件的各开口处，小弹簧部与弹簧层部件一体地形成，其中，该小弹簧部施加在其与定位层部件的开口端之间夹压电子部件的弹力。另外，在弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成有大弹簧部，在安装状态下，该大弹簧部与框层部件的内表面抵接并施加沿着长度方向的弹力。在本结构中，仅通过弹簧层部件就能够对所有电子部件一起进定位固定。

主权项

1. 一种电子部件的搬送框架，其用于收纳并搬送多个电子部件，其特征在于，包括：俯视时具有长方形形状的平板状的基底层部件；固定在所述基底层部件的一个面上、并在所述基底层部件的长度方向的一端侧具有开口端的框状的框层部件；定位层部件，其与所述基底层部件相对并被固定在所述框层部件上，俯视时具有长方形形状，且为沿长度方向设置有多个用于收纳电子部件的开口的平板状的部件；弹簧层部件，其安装于所述定位层部件与基底层部件之间的由所述框层部件包围的中空部内，在安装状态下在与所述定位层部件的各开口相对的位置具有用于收纳所述电子部件的开口；第一弹性体，其在所述弹簧层部件的各开口处与弹簧层部件一体地突出形成，并施加在其与所述定位层部件的开口端之间夹压通过所述定位层部件的开口被收纳的电子部件的弹力；和第二弹性体，其在所述弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成，并在安装于所述中空部内的状态下与所述框层部件的内表面抵接，施加沿着长度方向的弹力。