[发明专利]可变指向性传声器组装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200810170773.9 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101626532A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 李东宣;金亨周 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R1/32 | 分类号： | H04R1/32;H04R1/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及可变指向性传声器组装体及其制造方法，包括：基板，在硬性印刷电路基板部的两侧用可弯曲软性印刷电路基板的连接部分别连接传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，搭载在硬性印刷电路基板部；两个传声器元件，分别搭载在传声器安装用印刷电路基板部；传声器主体，一面形成有安装半导体集成电路元件的安装空间，另一面形成有安装传声器元件的两个安装空间；壳体，连接部弯曲以将组装有传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入壳体中，将壳体卷曲完成组装体。利用由软性和硬性印刷电路基板部构成的基板及形成有半导体集成电路元件及传声器元件安装空间的传声器主体，以紧凑结构安装传声器元件，可实现小型化改善音质。 | ||
| 搜索关键词： | 可变 指向 传声器 组装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可变指向性传声器组装体，其特征在于，该可变指向性传声器组装体包括：基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用可弯曲的软性印刷电路基板的连接部分别连接有传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，该半导体集成电路元件搭载在上述基板的硬性印刷电路基板部上；两个传声器元件，这两个传声器元件分别搭载在上述基板的传声器安装用印刷电路基板部上；传声器主体，该传声器主体的一面形成有用于安装半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装上述传声器元件的两个第二安装空间，上述半导体集成电路元件插入到上述第一安装空间中，弯曲上述连接部，将上述传声器元件分别插入到上述第二安装空间中；以及壳体，该壳体的底表面形成有与上述传声器元件对应的声孔，通过卷曲将上述基板和上述传声器主体固定。
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