[发明专利]用于半导体晶粒封装的互连结构及其方法无效
| 申请号： | 200810170908.1 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101414590A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;许献文 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于一半导体晶粒封装的互连结构，包含一增层，该增层具有重布层形成于其中，所述增层形成于一晶粒上，所述的晶粒具有晶粒垫形成于其上方，所述重布层耦合至所述晶粒垫，一隔离基座，所述隔离基座具有球形开口附着于所述增层上方用以露出增层内的锡球垫，以及导电球配置于所述隔离基座的球形开口中并附着于所述增层内的锡球垫上。本发明可广泛适用于各种需要高效能封装的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶粒 封装 互连 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体晶粒封装的互联结构，其特征在于，所述的用于半导体晶粒封装的互联结构包含：一增层，该增层具有重布层形成于其中，该增层形成于一晶粒上，而所述晶粒具有晶粒垫形成于其上方，其中所述的重布层耦合至所述晶粒垫；一隔离基座，其具有凸块开口附着于所述增层上方以露出所述增层内的锡球垫；及一导电凸块，配置于所述隔离基座的所述凸块开口中，并附着于所述增层内的所述锡球垫上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于育霈科技股份有限公司，未经育霈科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810170908.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改良的母线槽平弯结构
- 下一篇：测试模块与测试系统
