[发明专利]带突起的可动接点体的制造方法无效
申请号: | 200810171350.9 | 申请日: | 2008-10-21 |
公开(公告)号: | CN101419872A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 唐木稔;沼本信宏 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及带突起的可动接点体的制造方法。将柔软性高的第1树脂膜(51)、和由刚性比其高的材质构成的第1加强膜(53),通过粘接剂层(52)贴合,形成了第1基材(56)。对该第1基材(56)实施半切加工,形成突起部件(45)。使该加工形成后的突起部件(45)留在第1加强膜(53)上地、将上述第1树脂膜(51)剥离掉,贴合到涂敷了粘接剂(47)的第2树脂膜(61)上。然后,使粘接剂(47)固化,从而将突起部件(45)安装到第2树脂膜(61)上。由此,可以从柔软性高的树脂膜,抑制毛刺产生地、冲切出小径圆柱状的突起部件,并可高效率安装该突起部件。 | ||
搜索关键词: | 突起 接点 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种带突起的可动接点体的制造方法,其特征在于,有以下步骤:第1步骤,准备第1基材,该第1基材是在具有柔软性的第1树脂膜的下面通过粘接剂层贴合由刚性比上述第1树脂膜高的材质形成的第1加强膜而构成的,从上述第1基材的上面侧,实施将上述第1树脂膜和上述粘接剂层切断的半切加工,切成突起部件的形状,形成第1在制部件;第2步骤,以使上述半切加工后形成的上述突起部件留在上述第1加强膜上的方式将上述第1树脂膜的不要部分剥离掉,形成使被剥离部位的上述粘接剂层露出的第2在制部件;第3步骤,在具有柔软性的第2树脂膜的单面上,涂敷粘接上述突起部件用的粘接剂,形成第3在制部件;第4步骤,进行对位使得留在上述第2在制部件上的上述突起部件可通过上述第3在制部件的上述粘接剂贴合于上述第2树脂膜,用上述第2在制部件的露出的上述粘接剂层将上述第2在制部件贴合于上述第3在制部件,形成第4在制部件;第5步骤,在使上述粘接剂固化后,与上述突起部件的配置位置对应地、把可动接点安装到上述第2树脂膜的相反的一面侧。
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