[发明专利]电路基板支承装置及电路基板支承销

摘要

本发明提供一种电路基板支承装置及电路基板支承销，安装作业简单，并且相对于电路基板下表面的支承位置自由度高。电路基板支承装置(1)具有：销安装板(2a)，其具有从表面贯通到背面的销安装孔(200a)；及支承销(3a)，其具有安装到销安装孔(200a)内的安装部(30a)和从安装部(30a)突出到表面侧并支承电路基板B的突出部(31a)。在安装到销安装孔(200a)内时，支承销(3a)向从背面朝向表面的方向被插入销安装孔(200a)内。突出部(31a)相对于销安装孔(200a)的孔轴线方向逐次进行旋转、倾斜、偏心中的至少一个动作，由此通过销安装孔(200a)。在安装到销安装孔(200a)内之后，突出部(31a)的顶端的至少一部分被配置在销安装孔(200a)的径向外侧。

主权项

1. 一种电路基板支承装置，其具有：销安装板，其与该电路基板隔开规定间隔地配置，具有面向该电路基板侧的表面、位于该表面相反侧的背面、从该表面贯穿到该背面的销安装孔；及支承销，其具有安装到该销安装孔内的安装部和从该安装部突出到该表面侧并支承该电路基板的突出部，在对电路基板实施规定处理时，该电路基板支承装置从下方支承该电路基板，其特征在于，当将上述支承销安装到上述销安装孔内时，该支承销沿从上述背面朝向上述表面的方向被插入该销安装孔内，并且，上述突出部相对于该销安装孔的孔轴线方向逐次进行旋转、倾斜、偏心中的至少一个动作，由此通过该销安装孔，在将该支承销安装到该销安装孔内之后，该突出部的顶端的至少一部分被配置在该销安装孔的径向外侧。