[发明专利]分离装置及分离方法无效
申请号: | 200810171768.X | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101728226A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 黎源欣;杨秋峰 | 申请(专利权)人: | 亚泰半导体设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种分离装置及分离方法。该分离装置,是用以分离一相粘合的电子本体及基板,此分离装置包括一平台、一传动部、一溶解部、一清洗部及一第一分隔板。传动部配置于平台上,以移动电子本体及基板。溶解部配置于平台上,是用以喷洒一溶剂于电子本体及基板。清洗部配置于平台上,是用以清洗电子本体。第一分隔板是位于溶解部及清洗部之间,此第一分隔板具有至少一第一通孔,是仅使电子本体穿越,藉由电子本体穿越第一通孔,而基板无法通过第一通孔,而使电子本体及基板分离。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种分离装置,是用以分离一相粘合的电子本体及基板,其特征在于该分离装置包括:一平台;一传动部,配置于该平台上,以移动该电子本体及该基板;一溶解部,配置于该平台上,是用以喷洒一溶剂于该电子本体及该基板;一清洗部,配置于该平台上,是用以清洗该电子本体;以及一第一分隔板,是位于该溶解部及该清洗部之间,该第一分隔板具有至少一第一通孔,该第一通孔的高度是仅使该电子本体穿越,而该基板无法通过该第一通孔,致使该电子本体及该基板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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