[发明专利]分离装置及分离方法无效

专利信息
申请号: 200810171768.X 申请日: 2008-10-23
公开(公告)号: CN101728226A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 黎源欣;杨秋峰 申请(专利权)人: 亚泰半导体设备股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种分离装置及分离方法。该分离装置,是用以分离一相粘合的电子本体及基板,此分离装置包括一平台、一传动部、一溶解部、一清洗部及一第一分隔板。传动部配置于平台上,以移动电子本体及基板。溶解部配置于平台上,是用以喷洒一溶剂于电子本体及基板。清洗部配置于平台上,是用以清洗电子本体。第一分隔板是位于溶解部及清洗部之间,此第一分隔板具有至少一第一通孔,是仅使电子本体穿越,藉由电子本体穿越第一通孔,而基板无法通过第一通孔,而使电子本体及基板分离。
搜索关键词: 分离 装置 方法
【主权项】:
一种分离装置,是用以分离一相粘合的电子本体及基板,其特征在于该分离装置包括:一平台;一传动部,配置于该平台上,以移动该电子本体及该基板;一溶解部,配置于该平台上,是用以喷洒一溶剂于该电子本体及该基板;一清洗部,配置于该平台上,是用以清洗该电子本体;以及一第一分隔板,是位于该溶解部及该清洗部之间,该第一分隔板具有至少一第一通孔,该第一通孔的高度是仅使该电子本体穿越,而该基板无法通过该第一通孔,致使该电子本体及该基板分离。
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