[发明专利]一种电路板覆盖制造方法有效
| 申请号： | 200810172006.1 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101730395A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;石汉青;杨帝威;胡子健 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板覆盖制造方法，应用在电路板制造环境中，该电路板覆盖制造方法包含以下程序：利用物理方式，在填满胶体的电镀导电孔的胶体表面制造出为浅盲孔型式的微小孔洞，在此，填满胶体的该电镀导电孔位在电路板中；以及，对该电镀导电孔周围的该电路板、以及具有该微小孔洞的该胶体表面，进行镀铜程序。当镀铜程序完成后，该第二铜层镀附在该胶体表面上、以及在该电镀导电孔周围的该第一铜层上，且该第二铜层向下的凸出部将与该胶体表面的该微小孔洞紧密结合，以使经由该第二铜层紧密附着在该胶体表面、以及该第一铜层上的作用来增加该胶体表面与电镀导电孔所镀附的该第二铜层间的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 覆盖 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板覆盖制造方法，应用在电路板制造环境中，其特征在于，该电路板覆盖制造方法包含以下程序：利用物理方式，在填满胶体的电镀导电孔的胶体表面制造出为浅盲孔型式的微小孔洞，所述填满胶体的电镀导电孔位于电路板中；以及对该电镀导电孔周围的该电路板、以及具有该微小孔洞的该胶体表面，进行镀铜程序。
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