[发明专利]管芯自动焊接机铜脚装配机构无效
| 申请号： | 200810172575.6 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101604642A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 冯建新 | 申请（专利权）人： | 冯建新 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 张诗琼 |
| 地址： | 214181江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种管芯自动焊接机铜脚装配机构，包括有气缸、气缸座、插销、铜脚装配机构底座、保持套滑轨底座，其中插销与气缸上活塞杆头部螺纹连接并放置在铜脚装配机构底座的滑动腔内，通过气缸带动插销往复运动可将铜脚装入保持套中，替代长期以来依靠人工将铜脚装入保持套的落后生产方式，确保铜脚定位准确。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 自动 焊接 机铜脚 装配 机构 | ||
【主权项】：
1、一种管芯自动焊接机铜脚装配机构，包括有气缸(1)、气缸座(2)、插销(3)、铜脚装配机构底座(4)、保持套滑轨底座(6)，其中插销(3)与气缸(1)上活塞杆头部螺纹连接并放置在铜脚装配机构底座(4)的滑动腔内，气缸座(2)与铜脚装配机构底座(4)，气缸(1)与气缸座(2)，铜脚装配机构底座(4)与保持套滑轨底座(6)分别通过螺纹连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
