[发明专利]图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200810173597.4 | 申请日: | 2008-11-10 |
公开(公告)号: | CN101442065A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 沈喜成 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L21/822 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李丙林;张 英 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种图像传感器包括:半导体衬底,形成于半导体衬底中的光电二极管,在半导体衬底中形成的并与光电二极管隔开的第三杂质区,在半导体衬底中形成的并与第三杂质区隔开的第四杂质区,在光电二极管和第三杂质区之间的半导体衬底上方形成的第一栅极,在第三杂质区和第四杂质区之间的半导体衬底上方形成的第二栅极,在第四杂质区和第二栅极的第一侧壁上方形成的隔离体,以及在光电二极管、第一栅极、第三杂质区以及第二栅极的第二侧壁和部分最上表面上方形成的绝缘膜。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种图像传感器,包括:半导体衬底;光电二极管,所述光电二极管形成于所述半导体衬底中并包括第一杂质区和第二杂质区;第三杂质区,形成在所述半导体衬底中并与所述第一杂质区和所述第二杂质区隔开;第四杂质区,形成在所述半导体衬底中并与所述第三杂质区隔开;第一栅极,形成于所述光电二极管和所述第三杂质区之间的所述半导体衬底上方;第二栅极,形成于所述第三杂质区和所述第四杂质区之间的所述半导体衬底上方;隔离体,形成于所述第四杂质区和所述第二栅极的第一侧壁上方;以及绝缘膜,形成于所述光电二极管、所述第一栅极、所述第三杂质区和所述第二栅极的第二侧壁和部分最上表面上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的