[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200810173727.4 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101373762A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 渡边尚威 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 功率半导体模块，包括：半导体封装体1A、第一母线2a、第二母线2b以及焊接控制部件S1。半导体封装体1A包括：功率半导体元件5、第一电极板6和第二电极板7。第一母线2a为通过第一焊料构件50焊接到第一电极板的主表面上的导电构件。第二母线2b为通过第二焊料构件焊接到第二电极板的主表面上的导电构件。焊接控制部件S1被提供到第一母线主表面和第二母线主表面中的每一个上，并且控制焊点厚度，其中第一电极板焊接到第一母线，第二电极板焊接到第二母线。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，包括:半导体器件，其包括:功率半导体元件；第一电极板，提供在功率半导体元件的一个表面上；第二电极板，提供在功率半导体元件的另一个表面上；以及绝缘衬底，提供在功率半导体元件和第一电极板之间；第一母线，其为导电构件，并通过第一焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第一电极板的主表面上；第二母线，其为导电构件，并通过第二焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第二电极板的主表面上；以及焊接控制装置，提供在第一母线的主表面和第二母线的主表面中的每一个上，并控制第一焊料构件和第二焊料构件中的每一个的焊点厚度，其中第一电极板焊接到第一母线，第二电极板焊接到第二母线。
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