[发明专利]研磨布及其加工方法及使用该研磨布的基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810173835.1 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101456165A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 添田康嗣 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D18/00;B24B7/22;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;郑特强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种研磨布及其加工方法及使用该研磨布的基板的制造方法，该研磨布用以研磨半导体基板，其特征为，该布表面至少形成具有放射状图案的沟，该沟位于基板正下方部位的沟体积总和的平均值/基板面积为0.06以上且0.23以下，而且，该沟的形成是位于比前述基板更中心侧的沟部分的沟深度此位于前述基板正下方的沟部分的沟深度浅，在前述沟的放射状图案的中央部，沟与沟重叠一起的交点未存在于前述基板的正下方。借此，可以提供一种在半导体基板研磨时通过将必要量的研磨剂供应至基板中心部而可以高平坦度地进行研磨、而且不会发生剥离、扭曲、毛边、不会使半导体基板表面发生伤痕的研磨布及其加工方法以及基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 加工 方法 使用 制造 | ||
【主权项】：
1. 一种用以研磨基板的研磨布，其特征为，在该研磨布的表面形成具有放射状图案的沟，该沟是形成其位于比该基板更中心侧位置的沟部分的沟深度，比位于该基板正下方的沟部分的沟深度浅，在该沟的放射状图案的中央部，沟与沟重叠一起的交点未存在于该基板的正下方。
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