[发明专利]半导体发光元件有效

专利信息
申请号: 200810174337.9 申请日: 2006-10-25
公开(公告)号: CN101399308A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 海野恒弘;秋元克弥;新井优洋 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许 静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种具有高效率,且能通过大电流的发光二极管。该发光二极管具有:在高导热性基片(10)的表面侧至少叠层p型包层(4)、活性层(3)、n型包层(2)的发光层部,在上述发光层部上的中央部分地形成的电流阻止部(14),在上述n型包层及上述电流阻止部表面形成的电流扩展层(15),在上述电流扩展层表面形成的上部电极(16),在上述高导热性基片背面形成的下部电极(13),其特征是,还具有:形成在上述高导热性基片与上述发光层部之间的光反射层(7),在位于上述光反射层的表面上的上述电流阻止部下方的部分上形成的部分电极(6),在形成上述部分电极的部分以外的上述光反射层的表面上形成的电流阻止部(5)。
搜索关键词: 半导体 发光 元件
【主权项】:
1. 一种发光二极管,具有:将基片的表面作为光射出部分,在上述基片的背面依次叠层至少第一导电性包层、活性层、第二导电性包层而成的发光层部,在上述第二导电性包层的背面侧部形成的电流阻止部,在上述电流阻止部及上述第二导电性包层的背面形成的电流扩展层,其特征在于,还具有:在上述电流扩展层的背面,与上述电流阻止部相互相对地形成的电流注入用电极;在形成了上述注入用电极以外的部分上形成的光反射层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线株式会社,未经日立电线株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810174337.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top