[发明专利]焊接压合机台有效
申请号: | 200810174365.0 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101407378A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 王宇海;何夜泉;黄木通;汪拓 | 申请(专利权)人: | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | C03C27/00 | 分类号: | C03C27/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟 羽 |
地址: | 361102福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种焊接压合机台包含光源、聚焦镜、承载盘、压合治具以及热压头。光源产生沿一光轴方向前进的光束。承载盘用来承载设有焊点的物件。压合治具设有若干个开孔,每一开孔包含上开口以及下开口,上开口靠近光源,下开口则靠近承载盘,上开口的截面积大于下开口的截面积,形成每一开孔侧壁是一斜面,斜面与光轴方向的夹角是大于或等于一默认值,其中默认值是符合聚焦镜的半径除以聚焦镜焦距的正切值。热压头用来于该光束通过该开孔而照射于物件的焊点后,以确认该焊点已置于一预设位置后,施力于该压合治具上,以压合该物件。 | ||
搜索关键词: | 焊接 机台 | ||
【主权项】:
1.一种焊接压合机台,其包含:一光源,用来产生沿一光轴方向前进的一光束;一聚焦镜,设置于所述光轴方向,用来聚集所述光束;一承载盘,用来承载一物件,该物件上设有一焊点;其特征在于:所述焊接压合机台包含:一压合治具,其设有若干个开孔,每一开孔包含一上开口以及一下开口,该上开口靠近所述光源,所述下开口靠近该承载盘,所述上开口的截面积大于所述下开口的截面积,形成每一开孔的侧壁包含一斜面,所述斜面与该光轴方向的夹角大于或等于一默认值,其中所述默认值是符合该聚焦镜的半径除以聚焦镜焦距的正切值;以及一热压头,用来于所述光束通过该开孔而照射于该物件的焊点,以确认所述焊点已置于一预设位置后,施力于所述压合治具上,以压合所述物件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司,未经友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810174365.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种尿素和苯胺合成二苯基脲的方法
- 下一篇:北美海蓬子及其根系提取物的新用途