[发明专利]焊接压合机台有效

专利信息
申请号: 200810174365.0 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101407378A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 王宇海;何夜泉;黄木通;汪拓 申请(专利权)人: 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: C03C27/00 分类号: C03C27/00;G02F1/1333
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所 代理人: 翟 羽
地址: 361102福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种焊接压合机台包含光源、聚焦镜、承载盘、压合治具以及热压头。光源产生沿一光轴方向前进的光束。承载盘用来承载设有焊点的物件。压合治具设有若干个开孔,每一开孔包含上开口以及下开口,上开口靠近光源,下开口则靠近承载盘,上开口的截面积大于下开口的截面积,形成每一开孔侧壁是一斜面,斜面与光轴方向的夹角是大于或等于一默认值,其中默认值是符合聚焦镜的半径除以聚焦镜焦距的正切值。热压头用来于该光束通过该开孔而照射于物件的焊点后,以确认该焊点已置于一预设位置后,施力于该压合治具上,以压合该物件。
搜索关键词: 焊接 机台
【主权项】:
1.一种焊接压合机台,其包含:一光源,用来产生沿一光轴方向前进的一光束;一聚焦镜,设置于所述光轴方向,用来聚集所述光束;一承载盘,用来承载一物件,该物件上设有一焊点;其特征在于:所述焊接压合机台包含:一压合治具,其设有若干个开孔,每一开孔包含一上开口以及一下开口,该上开口靠近所述光源,所述下开口靠近该承载盘,所述上开口的截面积大于所述下开口的截面积,形成每一开孔的侧壁包含一斜面,所述斜面与该光轴方向的夹角大于或等于一默认值,其中所述默认值是符合该聚焦镜的半径除以聚焦镜焦距的正切值;以及一热压头,用来于所述光束通过该开孔而照射于该物件的焊点,以确认所述焊点已置于一预设位置后,施力于所述压合治具上,以压合所述物件。
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