[发明专利]安装结构体有效
| 申请号： | 200810174448.X | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431867A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 松野行壮;宫川秀规;酒谷茂昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种安装结构体，具备：在下表面设置有多个触点的平板状的电子器件、和在安装面设置有与所述多个触点对应的多个端子的电路基板，所述多个触点与所述多个端子分别通过软焊料接合；所述电路基板进一步具备容纳从所述软焊料中分离的焊剂的焊剂容纳机构，所述焊剂容纳机构设在所述电路基板上的所述多个端子中的至少1个端子的附近。
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