[发明专利]一种纳米银/粘土插层复合物的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810174718.7 申请日: 2008-10-25
公开(公告)号: CN101723392A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 杜一挺 申请(专利权)人: 杜一挺
主分类号: C01B33/44 分类号: C01B33/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华富士*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种纳米银/粘土插层复合材料,由高岭石和蒙脱石层间作为控制纳米粒子的模板,采用水热插层不加液态还原剂的方法,对高岭石采用DMSO作为前驱体,银氨为二次插层物;对蒙脱石直接用银氨进行插层,而后在90℃水浴下得到。所述纳米银/粘土插层复合材料可作为抗菌材料,广泛应用于陶瓷、涂料、化妆品、肥皂等领域。
搜索关键词: 一种 纳米 粘土 复合物 制备 方法
【主权项】:
一种纳米银/粘土复合物的制备方法,是先将要插层的粘土矿物放入前驱液中,然后进行磁力搅拌,然后分离、用甲醇洗涤、45℃真空干燥至衡重后,加入分散剂溶液磁力搅拌5分钟,然后加入银的配合物溶液,磁力搅拌,然后于90℃水浴下加热,最后分离、洗涤、45℃真空干燥至衡重。从而得到纳米银/粘土复合物。或者将粘土矿物直接加入分散剂溶液磁力搅拌5分钟,然后加入银氨溶液,磁力搅拌,然后于90℃水浴下加热,最后分离、洗涤、真空干燥。从而得到纳米银/蒙脱石插层复合物。
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