[发明专利]使相机模块接合的装置、装配相机模块的设备及方法有效
申请号: | 200810174871.X | 申请日: | 2008-11-10 |
公开(公告)号: | CN101441307A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 金成郁 | 申请(专利权)人: | 三星Techwin株式会社 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;H05K3/34;B23K26/20;B23K26/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;李友佳 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备以及一种利用该设备装配相机模块的方法。该装置包括:激光产生器,产生激光束;和接合头,通过光纤连接到激光产生器,并将传播通过光纤的激光束施加到相机单元和柔性印刷电路板(FPCB)的接触部分,使得接触部分能够被加热并彼此接合,以使得相机单元和FPCB彼此接合,其中,所述相机单元具有图像传感器和透镜,所述FPCB电连接到该图像传感器。因此,与使用热棒或炉子的情况相比,可在相对短的时间内执行使相机模块接合的处理。 | ||
搜索关键词: | 相机 模块 接合 装置 装配 设备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种使相机模块接合的装置,包括:激光产生器,产生激光束;接合头,通过光纤连接到激光产生器,并将传播通过光纤的激光束施加到相机单元和柔性印刷电路板FPCB的接触部分,以使得相机单元和FPCB彼此接合,其中,所述相机单元具有图像传感器和透镜,所述FPCB电连接到该图像传感器。
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