[发明专利]电子组件模块及其电路板无效
| 申请号： | 200810174986.9 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101426332A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 小笠原孝治 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉;孙海龙 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子组件模块及其电路板。该电子组件模块包括：电路板，所述电路板具有：绝缘层；在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层；包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面；以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线；以及安装在所述电路板上并通过所述配线连接的电子组件，其中，通过移除所述导电层形成的多个缝隙被提供在所述接地面中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 模块 及其 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种电子组件模块，该电子组件模块包括：电路板，所述电路板具有：绝缘层；在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层；包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面；以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线；以及安装在所述电路板上并通过所述配线连接的电子组件，其中，在所述接地面中设置有通过移除所述导电层形成的多个缝隙。
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