[发明专利]一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法无效
| 申请号： | 200810176004.X | 申请日： | 2008-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101740405A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 周健威;谢晓强 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法。该封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板。该方法在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行，并且包括以下步骤：利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。根据本发明的方法通过在金属导线表面上形成绝缘层，从而使各金属导线相互绝缘，并且还确保了金属导线键合性能。此外，根据本发明的在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，还大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 金属 导线 形成 绝缘 方法 | ||
【主权项】：
一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法，所述封装件包括基板、粘附层、芯片和导线，所述芯片通过粘附层键合到基板，并通过所述导线连接到基板，其特征在于，所述方法是在金属导线键合工艺之后、塑封工艺之前进行，并且所述方法包括以下步骤：利用表面张力作用，使绝缘材料溶液附着在封装件的金属导线表面；将包括附着绝缘材料溶液的金属导线的封装件放置于固化装置中，使附着的绝缘材料溶液完全固化，从而在金属导线的表面形成绝缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
