[发明专利]铜基焊接合金及焊接方法无效
| 申请号： | 200810176149.X | 申请日： | 2004-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101429602A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | T·哈特曼;D·努策尔 | 申请（专利权）人： | 德国真空熔炼有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;B23K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出一种焊接合金，特别是一种同质、具延性且为非结晶形的焊接薄片，其含有的组成为镍原子百分比为2～20％、锡原子百分比为2～12％、锌原子百分比为0.5～5.0％、磷原子百分比为6～16％、剩余铜以及附带的不纯物，而铜、镍、锡以及锌的总量占有原子百分比的80至95。添加原子百分比超过0.5％的锌原子，可产生对于空气及/或大气湿度中表面氧化极佳的阻抗。此等焊接合金可用来产生非常好的焊接接合。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 合金 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种焊接合金，所述焊接合金具有由下式所构成的组成：NiaSnbZncPdCu剩余其中3≤a≤10原子百分比；2≤b≤8原子百分比；c>0.8原子百分比；8≤d≤15原子百分比；剩余的铜以及附带不纯物。
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