[发明专利]印刷电路板组件的生产方法及安装装置无效

专利信息
申请号: 200810176315.6 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101437390A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 冈田博之;饭田光浩 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;G05B19/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李 辉
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及印刷电路板组件的生产方法及安装装置。一种将部件安装到电路板上的安装装置包括:第一存储器,其用于存储将部件在所述安装装置中的布置与所述部件在所述电路板上的安装位置相关联的数据;第二存储器,其用于存储与基准部件相对应的基准数据;布置数据改变部,其用于将指定了所述部件在所述安装装置中的布置的数据,改变为指定了所述基准部件在所述安装装置中的布置的数据;安装位置数据改变部,其用于将指定了所述部件在所述电路板上的安装位置的数据,改变为指定了之前所指示的所述部件的安装位置的数据;以及安装部,其用于将所述部件安装在所述电路板上的由改变后的安装数据所指定的位置。
搜索关键词: 印刷 电路板 组件 生产 方法 安装 装置
【主权项】:
1、一种印刷电路板组件生产方法,该印刷电路板组件生产方法使用安装装置和安装数据,所述安装数据提供电子部件在所述安装装置中的布置与所述电子部件在所述印刷电路板上的安装位置之间的对应,所述印刷电路板组件生产方法包括以下步骤:读取与基准电子部件相对应的第一基准数据;读取与印刷电路板组件相对应的第二基准数据;将所述安装数据中包括的并与多个印刷电路板中的一个或更多个印刷电路板相关的第一位置数据改变为所述第一基准数据,所述第一位置数据指定所述电子部件在所述安装装置中的布置;将所述安装数据中包括的并与所述多个印刷电路板中的一个或更多个印刷电路板相关的第二位置数据改变为所述第二基准数据,所述第二位置数据指定所述电子部件在所述一个或更多个印刷电路板上的安装位置,所述第二基准数据指定所述电子部件的先前布置;以及将所述电子部件安装在所述印刷电路板上的由改变后的安装数据所指定的安装位置,所述印刷电路板是所述多个印刷电路板中的一个印刷电路板。
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