[发明专利]H形针块无效
申请号: | 200810176416.3 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN101430343A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 徐承焕;金善范;崔卿隆 | 申请(专利权)人: | 徐承焕 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R31/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种H形针块。该H形针块包括:上针块,其内形成有穿透上针块顶面及底面的上通孔,且在上通孔下面形成有上空间部;位于上针块下方的下针块,其内形成有穿透下针块顶面及底面并与上通孔对应的下通孔,且在下通孔上面形成有下空间部;以及H形针,其上部插入在上通孔中,使上端朝上针块的顶面突伸,且下部插入在下通孔中,使下端朝下针块的底面突伸,并且在H形针的中央形成有弯曲部,从而使H形针在轴向上具有弹性,其中,当H形针在轴向上受到压缩时,H形针的弯曲部在上空间部及下空间部中发生弹性变形。H形针块的工作可靠性很高且成本低廉。H形针块能将PCB组装件或半导体器件设置在正确位置处。H形针块可显著提高检验的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 形针块 | ||
【主权项】:
1. 一种H形针块,其包括:上针块,在所述上针块内形成有上通孔,所述上通孔穿透所述上针块的顶面及底面,且在所述上通孔下面形成有上空间部;位于所述上针块下方的下针块,在所述下针块内形成有下通孔,所述下通孔穿透所述下针块的顶面及底面并与所述上通孔对应,且在所述下通孔上面形成有下空间部;以及H形针,所述H形针的上部插入在所述上通孔中,使上端朝所述上针块的顶面突伸,且所述H形针的下部插入在所述下通孔中,使下端朝所述下针块的底面突伸,并且在所述H形针的中央形成有弯曲部,从而使所述H形针在轴向上具有弹性,其中,当所述H形针在所述轴向上受到压缩时,所述H形针的弯曲部在所述上空间部及所述下空间部中发生弹性变形。
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