[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 200810176457.2 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101412154A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 福世文嗣;福满宪志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/40;C03B33/02;B28D5/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能高精度地切割具有各种积层构造的加工对象物(1)的激光加工方法。在具有基板及设置于该基板表面(3)的积层部的加工对象物(1)的至少基板内部，使聚光点(P)聚合并照射激光(L)，使得至少在基板内部形成由多光子吸收生成的调质领域(7)，利用该调质领域，形成切割起点领域(8)。而且，通过沿该切割起点领域(8)切割加工对象物，可高精度地切割加工对象物(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有由半导体材料构成的基板和设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板的内部，使聚光点聚合，在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光，至少在所述基板内部形成调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序。
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