[发明专利]静电夹盘和基板温度调节固定装置无效
申请号: | 200810176599.9 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101471278A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 儿山智昭;玉川晃树 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00;C23C16/458;C23C16/46 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 源;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种静电夹盘和基板温度调节固定装置,静电夹盘用于将吸附对象放置在基体上,所述静电夹盘具有嵌入于其中的静电电极,并且通过对静电电极施加电压来在吸附对象与静电电极之间产生库伦力以便在吸附状态下保持吸附对象,其中基体包括与吸附对象相对的上表面以及在基体的上表面中配备来与吸附对象相接触的突出部分,并且其中突出部分配备在除了基体上表面的外边缘部分以外的区域中,所述外边缘部分基本上形成在与基体上表面的平面相同的平面中。 | ||
搜索关键词: | 静电 温度 调节 固定 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种静电夹盘,包括:基体,和嵌入所述基体中的静电电极,其中吸附对象被置于所述基体上,通过对所述静电电极施加电压来在所述吸附对象与所述静电电极之间产生库伦力,以便在吸附状态下保持所述吸附对象,所述基体包括:所述基体与吸附对象相对的上表面,以及配备在所述基体的上表面、用于与所述吸附对象相接触的突出部分,所述突出部分配备在除了所述基体上表面的外边缘部分以外的区域中,以及所述外边缘部分基本上形成在与所述基体上表面的平面相同的平面中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社,未经新光电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810176599.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:使用CMP的半导体器件及其制造方法
- 下一篇:半导体装置的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造