[发明专利]四方扁平无引脚封装的制造方法

摘要

一种四方扁平无引脚封装的制造方法。首先，于一牺牲层上形成一图案化导电层，其中图案化导电层包括多组引脚。将多个芯片贴附于牺牲层上，其中各芯片分别被其中一组引脚所环绕。令各芯片分别与其中一组引脚电性连接，并于牺牲层上形成一封装胶体，以覆盖图案化导电层以及这些芯片。接着，切割封装胶体以及图案化导电层，并预切割牺牲层以于牺牲层上形成多个切割沟槽。在切割封装胶体以及图案化导电层并预切割牺牲层之后移除牺牲层。因此，借由将预切割后的封装结构贴附于转移基板并依序将牺牲层及转移基板移除，可以得到规则排列的多个四方扁平无引脚封装。

主权项

一种四方扁平无引脚封装的制造方法，包括：于一牺牲层上形成一图案化导电层，其中该图案化导电层包括多组引脚；将多个芯片贴附于该牺牲层上，其中各该芯片分别被其中一组引脚所环绕；令各该芯片分别与其中一组引脚电性连接；于该牺牲层上形成一封装胶体，以覆盖该图案化导电层以及该些芯片；切割该封装胶体以及该图案化导电层，并预切割该牺牲层以于该牺牲层上形成多个切割沟槽；以及在切割该封装胶体以及该图案化导电层并预切割该牺牲层后，移除该牺牲层。