[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、一散热元件、至少一第一导电柱、一封装胶体以及至少一第二导电柱。基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于基板的第一表面上。散热元件配置于基板的第二表面上。第一导电柱具有相对的两端面，其中一端面配置于基板的第一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面。封装胶体包覆基板、芯片、部分散热元件与第一导电柱，封装胶体具有相对的两表面，其中一表面暴露出散热元件的远离基板的表面。第二导电柱设置于封装胶体的两表面的另一表面上，并包括一导脚部与一凸起部，第二导电柱的凸起部固定于第一导电柱的固定槽中。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；至少一芯片，配置于该基板的该第一表面上；至少一第一导电柱，具有相对的两端面，其中一端面配置于该基板的该第一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面；一散热元件，配置于该基板的该第二表面上；一封装胶体，包覆该基板、该芯片、部份该散热元件与该第一导电柱，该封装胶体具有相对的两表面，其中一表面曝露出该散热元件的远离该基板的一表面；以及至少一第二导电柱，设置于该封装胶体的该两表面的另一表面上，且该第二导电柱包括一导脚部与一凸起部，该第二导电柱的该凸起部固定于该第一导电柱的该固定槽中。