[发明专利]具有倒装芯片凸块的硅质基板无效
| 申请号： | 200810177450.2 | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101425496A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林弘毅 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有倒装芯片凸块的硅质基板。利用微机电工艺或半导体工艺进行硅质基板的批量制造，制作出具备多样化与精密性的硅质基板。根据硅质基板本身的特性与硅质基板上的导引连线、光电元件、凹杯结构及倒装芯片凸块等元件的配置，本发明可增加光电元件封装结构的光学效果、散热效果与封装结构可靠度，并且简化光电元件封装结构的元件复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 倒装 芯片 硅质基板 | ||
【主权项】：
1. 一种具有倒装芯片凸块的硅质基板，该硅质基板具有一上表面与一下表面，且该硅质基板包含有：多个导电通孔，各该导电通孔贯穿该硅质基板的该上表面与该下表面；多个导引连线，所述导引连线包含有多个穿板导电连线与至少一导热连线，各该穿板导电连线透过所述导电通孔而自该硅质基板的该上表面延伸至该硅质基板的该下表面，且该导热连线覆盖于该硅质基板的部分该下表面；以及多个倒装芯片凸块，设置于该硅质基板的该上表面，且与所述穿板导电连线电连接。
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