[发明专利]在电子基板表面上形成焊料突起的方法

摘要

提供一种在晶片或其他电子器件上制造互连焊料突起的方法。该方法对于公知的C4NP互连技术是特别有用的，并且该方法确定传送工艺过程中是否导致焊料模具阵列和晶片定位阵列之间的任何偏离。该偏离量使得操作员能够在焊料传送之前调整传送工具，以补偿由传送工艺引起的偏离，并提供更有成本效益的和更有效的焊料传送工艺。围绕定位焊盘的焊料反应材料被用来确定该焊料在哪里与焊料反应材料起反应，以示出由传送工艺引起的偏离。铜是优选的焊料反应材料。

主权项

1. 一种在电子基板表面上形成焊料突起的方法，包括以下步骤：提供焊料传送模具，所述焊料传送模具具有以阵列形式的多个焊料模具开口，所述模具开口填充有焊料；提供包含以阵列形式的多个焊盘的电子基板，所述模具中的焊料将被传送到所述焊盘，所述模具阵列对应于基板焊盘阵列，以及所述基板具有无效区域，所述无效区域具有一个或多个无效焊盘；围绕所述一个或多个无效焊盘的周边淀积材料，所述材料与熔融焊料起反应；将模具的含焊料的开口紧邻将要向其传送焊料的所述电子基板的表面或焊盘地定位；围绕所述模具和电子基板提供密封并形成腔室；将所述腔室加热到升高的温度，以使所述焊料液化；通过使焊料模具和电子基板形成传送接触并形成空模具，将焊料从所述模具开口传送到电子基板表面上的相应焊盘阵列；从模具周围移除所述密封并从电子基板移除空模具，使电子基板在其焊盘表面上留下来自所述模具开口的焊料；以及检查所述电子基板的所述一个或多个无效焊盘，并测量已与熔融焊料起反应的所述材料，以确定是否由焊料传送引起了任何对准偏离。