[发明专利]基于热解制备的二氧化硅的颗粒及其制备方法和用途无效

专利信息
申请号: 200810177872.X 申请日: 2008-10-15
公开(公告)号: CN101723388A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: A·盖赛尔曼;N·欣里希斯-通特鲁普;H·G·J·兰辛克勒特格因克;J·迈尔 申请(专利权)人: 赢创德固赛有限责任公司
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;B01J35/10
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 于辉
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及基于热解制备的二氧化硅的颗粒及其制备方法和用途。具体地,本发明涉及具有如下物理化学性质数据的基于热解制备的二氧化硅的颗粒:平均粒径:10至120μmBET比表面积:40至400m2/g孔体积:0.5至2.5ml/g,孔分布:在总孔体积中孔直径小于5nm的孔的含量小于5%,其余为中孔和大孔压实密度:220至1000g/l。粒度在大于根据体积衡量的粒度分布的D10值的粒度范围内、并且含有缝摺或封闭的内部空隙的颗粒的数值含量:小于35%。所述颗粒通过以下方法制备:将二氧化硅与一种或多种助剂分散在液体中,优选水中,然后喷雾干燥该分散体,并且任选地对颗粒进行热处理和/或硅烷化。所述颗粒可以作为催化剂载体。
搜索关键词: 基于 制备 二氧化硅 颗粒 及其 方法 用途
【主权项】:
基于热解制备的二氧化硅的颗粒,所述颗粒具有如下的物理化学性质:平均颗粒直径: 10至120μmBET表面积: 40至400m2/g孔体积: 0.5至2.5ml/g孔分布: 在总孔体积中孔直径小于5nm的孔的含量小于5%, 其余为中孔和大孔压实密度: 220至1000g/l粒度在大于根据体积衡量的粒度分布的D10值的粒度范围内、并且具有缝摺或封闭的内部空隙的颗粒的数值含量:小于35%。
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