[发明专利]内置了电阻元件的印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 200810177898.4 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101426336A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种低价并且稳定地制造电阻元件内置型印刷布线板的方法，该电阻元件内置型印刷布线板能够同时实现电阻元件的厚度降低和高纵横比并且微细的布线图形。在层叠有机树脂绝缘层(1)以及金属布线层(5)而成的印刷布线板中形成了电阻元件的印刷布线板的制造方法的特征在于：在所述有机树脂绝缘层(1)的表面上通过印刷形成膜状的电阻元件(2)，形成覆盖所述有机树脂绝缘层的形成了所述电阻元件的面的金属薄膜(3)，将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀，形成所述金属布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 电阻 元件 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种在层叠有机树脂绝缘层以及金属布线层而成的印刷布线板中内置了电阻元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，在所述有机树脂绝缘层的表面上利用印刷形成膜状的电阻元件，形成金属薄膜，该金属薄膜覆盖所述有机树脂绝缘层的形成了所述电阻元件的面，将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀，形成所述金属布线层。
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