[发明专利]半导体基材清洁装置有效
| 申请号： | 200810178202.X | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101740325A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 潘勇顺 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;G03F1/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体基材清洁装置，特别是一种用于半导体工艺中自半导体基材及掩模表面去除污染物质的装置。该清洁装置包含：一工作平台；一基座，是由两个互相平行的垂直基板组成，垂直基板具有一底端及一顶端，垂直基板的底端设置于工作平台上；以及一活动式清洁单元，枢设于基座其两个垂直基板的顶端，其中活动式清洁单元至少具有一细长形出口，用以传送一流体至一半导体基材或一掩模的一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基材 清洁 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体基材清洁装置，其特征在于包含有：一工作平台；一基座，是由两个互相平行的垂直基板组成，该垂直基板具有一底端及一顶端，该垂直基板的该底端是设置于该工作平台上；以及一活动式清洁单元，枢设于该基座其两个垂直基板的该顶端，其中该活动式清洁单元至少具有一细长形出口，用以传送一流体至一半导体基材的一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
