[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200810178425.6 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101447470A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 加治木笃典;赤池贞和;坪田崇;山西学雄 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括：第一电子元件；第一配线基板，其包括安装有所述第一电子元件的第一电子元件安装焊盘；以及第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，其中所述第一电子元件安装焊盘设置在第一配线基板的与第二配线基板相对的第一表面上，并且所述第一配线基板与所述第二配线基板通过内部连接端子电连接，所述内部连接端子位于所述第一配线基板与所述第二配线基板之间，并且在所述第二配线基板的与所述第一电子元件相对的部分中形成凹入部分，以便提供用于容纳所述第一电子元件的一部分的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，包括：第一电子元件；第一配线基板，其包括第一电子元件安装焊盘，所述第一电子元件安装在所述第一电子元件安装焊盘上；以及第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，其中，所述第一电子元件安装焊盘设置在所述第一配线基板的与所述第二配线基板相对的第一表面上，所述第一配线基板与所述第二配线基板通过位于这两者之间的内部连接端子电连接，并且在所述第二配线基板的与所述第一电子元件相对的部分中形成凹入部分，以容纳所述第一电子元件的一部分。
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