[发明专利]多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品有效
| 申请号： | 200810178613.9 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101465517A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | L·A·坎贝尔;卡斯莫·M·德库萨蒂斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/026;G02B6/42;H04B10/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 此处公开了一种多芯片封装，包括：光电组件；插槽，其容纳光电组件，插槽与光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相反设置，第一表面的一部分与插槽的一部分接触以提供插槽和板之间的热接触；蛇形通道，其设置在板和插槽之间以提供通信线缆的通路，该通信线缆操作用于与光电组件通信；和热交换器，其与板热接触，该热交换器操作用于该冷却多芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 以及 包括 制品 | ||
【主权项】：
1. 一种多芯片封装，包括：光电组件；插槽，其容纳所述光电组件，所述插槽与所述光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相反设置，所述第一表面的一部分与所述插槽的一部分接触，以提供所述插槽和所述板之间的热接触；蛇形通道，其设置在所述板和所述插槽之间，以提供用于通信线缆的通路，所述通信线缆操作用于与所述光电组件通信；和热交换器，其与所述板热接触；所述热交换器操作用于冷却所述多芯片封装。
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