[发明专利]结合方法及其装置有效

专利信息
申请号: 200810179513.8 申请日: 2008-11-28
公开(公告)号: CN101444873A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 大桥修;峰岸敬一;吉田安德;和田光司 申请(专利权)人: SMC株式会社
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/14
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民;张惠萍
地址: 日本国东京都千代田区外神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种结合方法及其装置。氮气罐(22)、回转泵(30)和机械增压泵(31)连接到结合容器(12),结合容器(12)构成用于进行扩散结合的结合装置(10),所述结合装置进一步包括压力传感器(32)。结合容器(12)内形成有氮气气压,在控制电路(38)的控制操作下,氮气导入量被控制,致使压力基本上固定在3-105Pa之间的预定压力上。在这种状态时,在液压缸(44)的杆(46)的作用下,第二电极(16)趋近第一电极(14),并最终压在位于第一电极(14)上的第一被结合物体(W1)和第二被结合物体(W2)上。此外,电流通过第一电极(14)和第二电极被施与第一被结合物体(W1)和第二被结合物体(W2)。
搜索关键词: 结合 方法 及其 装置
【主权项】:
1. 一种结合方法,其特征在于,在对相互接触的第一结合物体(W1)和第二结合物体(W2)进行加热时,压力被施加到所述第一结合物体(W1)和所述第二结合物体(W2),从而使两个结合物体连接在一起,所述方法包含以下步骤:将所述第一结合物体(W1)和所述第二结合物体(W2)放置在结合容器(12)中,并将氮气引入所述结合容器(12)中,同时将所述结合容器(12)内的压力控制在3Pa至105Pa之间;和对所述第一结合物体(W1)和所述第二结合物体(W2)加热,同时对所述第一结合物体(W1)和所述第二结合物体(W2)加压。
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