[发明专利]光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件无效
| 申请号： | 200810179710.X | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101445605A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;久保麻美 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08G79/08;C08G79/10;C08G77/398;C09K3/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由式(I)表示，其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 元件 封装 树脂 以及 获得 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种光学半导体元件封装用树脂，其通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由下式(I)表示：其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810179710.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
