[发明专利]刚挠多层印制板孔金属化前处理技术无效
| 申请号： | 200810180161.8 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101754593A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 郭晓宇;石磊 | 申请（专利权）人： | 北京华兴太极信息科技有限责任公司;郭晓宇;石磊 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种能够有效去除刚挠板孔内钻污和形成凹蚀效果的孔化前处理技术。它是采用化学处理和等离子处理相结合的办法彻底去除孔内钻污，并达到10-20微米的凹蚀效果。从而提高刚挠板金属化孔和孔壁内层结合力，增强刚挠板金属化孔耐热冲击的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制板 金属化 处理 技术 | ||
【主权项】：
一种刚挠板孔化前处理技术，在孔化前采用三步法进行处理，其特征是：首先用浓H2SO4+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污，并产生部分凹蚀效果，其次用CF4+O2体系在13.56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理，进一步去除钻污同时形成凹蚀效果，最后去除等离子体处理中产生的灰尘和孔内的露织物(玻璃布头)。
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