[发明专利]非轴对称LED封装结构有效

专利信息
申请号: 200810180522.9 申请日: 2008-11-28
公开(公告)号: CN101752467A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘源昌;许日滔;江志彬 申请(专利权)人: 财团法人车辆研究测试中心
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种非轴对称LED封装结构,是在一基底形成一具有全反射曲面与集光凸面的纵向曲线与横向曲线非对称的透光元件,一LED晶片将设置于相对集光凸面的位置,此LED晶片发出的光源将通过透光元件的全反射曲面与集光凸面,产生光源场形角较小且符合法定规范的车用灯具光形,并且搭配LED晶片在基底上的偏移设置,使光形呈现为单边高梯度。
搜索关键词: 轴对称 led 封装 结构
【主权项】:
一种非轴对称LED封装结构,其特征在于,其包括:一基底;一LED晶片,是设置于所述基底上,且提供一光源;以及一透光元件,是设置于所述基底上且包覆于所述LED晶片,所述透光元件是非轴对称的一半球体,所述半球体周围是一全反射曲面,且具有一中空折射平面,在所述中空折射平面中央位于所述LED晶片的位置开设一缺口,且在所述缺口的底部设置一集光凸面。
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