[发明专利]感应耦合等离子体处理装置和等离子体处理方法有效
申请号: | 200810181115.X | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101440484A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 佐藤亮;齐藤均;山本浩司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;H01L21/3065;H01L21/205;H01J37/32;H05H1/46 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种感应耦合等离子体处理装置和等离子体处理方法,该感应耦合等离子体处理装置能够不提高装置成本和电力成本地在等离子体处理的过程中进行等离子体状态的控制。在处理室(4)的上方,隔着电介质壁(2)配置有通过被供给高频电力在处理室(4)内形成感应电场的高频天线(13),通过等离子体发光状态检测部(40)检测通过感应电场在所述处理室内形成的感应耦合等离子体的发光状态,根据该等离子体发光状态检测部(40)的检测信息,控制单元(50)控制调节包括高频天线的天线电路的特性的调节单元(21),由此控制等离子体状态。 | ||
搜索关键词: | 感应 耦合 等离子体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种感应耦合等离子体处理装置,其特征在于,包括:收容被处理基板并实施等离子体处理的处理室;在所述被处理室内载置被处理基板的载置台;向所述处理室内供给处理气体的处理气体供给系统;对所述处理室内进行排气的排气系统;在所述处理室的外部隔着电介质部件配置、且通过被供给高频电力在所述处理室内形成感应电场的高频天线;检测通过所述感应电场在所述处理室内形成的感应耦合等离子体的状态的等离子体检测单元;调节包括所述高频天线的天线电路的特性的调节单元;和根据所述等离子体检测单元的等离子体检测信息控制所述调节单元,控制等离子体状态的控制单元。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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