[发明专利]半导体元件搭载部件、半导体装置及摄像装置有效
| 申请号： | 200810181244.9 | 申请日： | 2005-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101414597A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 桧垣贤次郎;高木大辅;石津定;筑木保志 | 申请（专利权）人： | 联合材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/00;H01L27/146;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 集合基板通过在对陶瓷生片进行烧成后，形成贯通孔而制造，贯通孔的内面形成为从主面侧、外部连接面侧到最小孔部，开口尺寸逐渐变小的锥形面，两锥形面与主面、外部连接面所构成的角度都设定为钝角。半导体元件搭载部件包括对集合基板进行切割的绝缘部件。摄像装置，在由接合于绝缘部件的主面侧的框体所包围的区域搭载摄像元件，由盖体关闭。发光二极管构成部件在由导电材料填充最小孔部的绝缘部件的主面搭载发光元件，由荧光体以及/或者保护树脂密封。发光二极管将发光二极管构成部件搭载于封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 搭载 部件 装置 摄像 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件搭载部件，具备：绝缘部件，形成为一面为用于半导体元件搭载的主面，而相反面作为与其他部件连接的外部连接面的板状，并且具有在所述板的厚度方向贯通，且其内面按照从设于所述主面以及外部连接面的开口到设于所述厚度方向的一处的最小孔部，各自开口尺寸逐渐变小的方式形成为锥形的贯通孔，由陶瓷一体形成；形成于所述绝缘部件的主面的半导体元件搭载用的电极层；形成于外部连接面的与其他部件连接用的电极层；形成于贯通孔的内面的与其他部件连接用的电极层；形成于贯通孔的内面的连接主面侧的电极层和外部连接面侧的电极层的导电层。
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