[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构无效
| 申请号： | 200810182006.X | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101754592A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;郑振华;江书圣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金属层。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的1/5且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 制造 方法 具有 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种导电凸块的制造方法，包括：提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；形成防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该表面且具有多个开口，其中该些开口分别暴露出该些接垫；进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的1/5且小于该防焊层的高度；以及形成保护层于各该厚金属层上。
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