[发明专利]激光加工装置无效
| 申请号： | 200810182338.8 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101439443A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 浅野健司;森数洋司;高桥邦充 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/40;B23K26/067 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会在焊盘上开孔而能在晶片基板上形成到达焊盘的贯通孔的激光加工装置。该激光加工装置具有：保持晶片的卡盘工作台；以及向由卡盘工作台保持的晶片照射脉冲激光光线的激光光线照射单元，该激光加工装置具有等离子体检测单元和控制单元，该等离子体检测单元具有：等离子体受光单元，其接收通过从激光光线照射单元向被加工物照射激光光线而产生的等离子体；以及光谱分析单元，其分析由等离子体受光单元所接收的等离子体的光谱，该控制单元根据来自等离子体检测单元的光谱分析单元的光谱分析信号来判定被加工物的材质，并控制激光光线照射单元。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种激光加工装置，具有：保持晶片的卡盘工作台；以及向由该卡盘工作台保持的晶片照射脉冲激光光线的激光光线照射单元，该激光加工装置的特征在于，该激光加工装置具有等离子体检测单元和控制单元，该等离子体检测单元具备：等离子体受光单元，其接收通过从该激光光线照射单元向被加工物照射激光光线而产生的等离子体；以及光谱分析单元，其分析由该等离子体受光单元所接收的等离子体的光谱，该控制单元根据来自该等离子体检测单元的光谱分析单元的光谱分析信号来判定被加工物的材质，并控制该激光光线照射单元。
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