[发明专利]传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法有效
| 申请号： | 200810182450.1 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101545948A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 赵在敬;朴海俊 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/00;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊;李瑞海 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于传送封装芯片的设备、一种测试处理机和一种用于制造封装芯片的方法。用于传送封装芯片的设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元。根据这种构造，有可能每次传送更多封装芯片，从而减少了装载工艺和卸载工艺所需的时间。也有可能精确控制封装芯片之间的间隙，从而提高装载工艺和卸载工艺的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 封装 芯片 设备 测试 处理机 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于传送封装芯片的设备，所述设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到所述结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元。
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