[发明专利]晶片的分割方法

摘要

本发明提供一种晶片的分割方法，其能够将沿着间隔道在内部形成有变质层的晶片沿间隔道分割而不会在搬送工序等中使其破损。该方法包括：保护带粘贴工序，在晶片表面上粘贴保护带；变质层形成工序，在晶片内部沿间隔道形成变质层；第一搬送工序，保持晶片整个背面，将晶片背面朝上地载置在带粘贴装置的支承工作台上；切割带粘贴工序，在晶片的背面和环状框架上粘贴切割带；晶片翻转工序，将所保持的晶片和该环状框架的表面和背面翻转；第二搬送工序，将晶片搬送至带扩展装置；保护带剥离工序，将粘贴在晶片表面的保护带剥离；和晶片分割工序，解除晶片保持工作台对晶片的吸引保持，并扩展切割带，从而将晶片沿着形成有变质层的间隔道分割开来。

主权项

1、一种晶片的分割方法，晶片在表面上呈格子状地形成有多条间隔道，并且在通过多条间隔道划分出的多个区域中形成有器件，上述晶片的分割方法是沿着多条间隔道来分割上述晶片的方法，其特征在于，上述晶片的分割方法包括以下工序：保护带粘贴工序，在晶片的表面上粘贴保护带；变质层形成工序，对于在表面粘贴有上述保护带的晶片，以其背面朝上的方式将上述保护带侧保持在激光加工装置的卡盘工作台上，从晶片的背面侧沿着多条间隔道照射相对于晶片具有透射性的波长的激光光线，从而在晶片的内部沿着多条间隔道形成变质层；第一搬送工序，在实施了上述变质层形成工序之后，使用吸引保持晶片并搬送晶片的晶片搬送装置，来吸引保持晶片的整个背面，并以晶片的背面朝上的方式将上述保护带侧载置在带粘贴装置的支承工作台上；切割带粘贴工序，在载置于上述带粘贴装置的上述支承工作台上的晶片的背面、和围绕晶片配置的环状框架上，粘贴切割带；晶片翻转工序，在实施了上述切割带粘贴工序后，使用吸引保持晶片和上述环状框架并将它们翻转的晶片翻转装置，经上述切割带吸引保持晶片的整个背面，并且吸引保持上述环状框架，将所保持的晶片和上述环状框架的表面和背面翻转，使粘贴在晶片表面上的上述保护带处于上侧；第二搬送工序，在实施了上述晶片翻转工序之后，使用吸引保持晶片和上述环状框架并对它们进行搬送的晶片和框架搬送装置，经上述保护带吸引保持晶片的整个表面，并且吸引保持上述环状框架，将上述环状框架载置在带扩展装置的环状的框架保持部件上，并且以粘贴在晶片表面上的上述保护带朝上的方式，将上述切割带侧载置在上述带扩展装置的晶片保持工作台上；保护带剥离工序，将载置在上述带扩展装置的上述框架保持部件上的上述环状框架固定，并且经上述切割带吸引保持上述晶片保持工作台上所载置的晶片，并将粘贴在晶片表面上的上述保护带剥离；和晶片分割工序，在实施了上述保护带剥离工序之后，解除上述晶片保持工作台对晶片的吸引保持，并使上述切割带扩展，从而将晶片沿着形成有变质层的多条间隔道分割成一个个器件。