[发明专利]制备高致密结构多晶硅的改进方法和装置无效

专利信息
申请号: 200810184199.2 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101748482A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘逸枫;崔树玉;陈其国;钟真武;王燕;蒋文武 申请(专利权)人: 江苏中能硅业科技发展有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C01B33/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 范晓斌;王刚
地址: 221004 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种制备高致密结构多晶硅的改进方法和装置,该方法包括:a)抽空还原炉内的空气,以氮气置换数次,启动还原炉;b)通过外部加热装置将三氯氢硅汽化加热,并与氢气以摩尔比1∶3-17的比例混合均匀;c)将三氯氢硅和氢气混合的原料气加入反应器,可以是从上下两处进气口同时供入原料气;也可以从上下两处进气口交替供入原料气;还可以是反应初期从上下两处进气口交替供入原料气,反应中后期同时供入原料气,发生还原反应。该装置在还原炉上下均设有进气口。本发明可改善进料气的湍流流动,减小或消除边界层效应,减少结构夹层的形成,使还原生成的多晶硅以致密、均匀的形态沉积,提高多晶硅的生长质量,同时还可减少原料消耗,提高原料的转化率,增加产率。
搜索关键词: 制备 致密 结构 多晶 改进 方法 装置
【主权项】:
一种制备多晶硅的方法,所述方法是改进的西门子法,其特征在于,进料气体分别通过还原炉上部和下部设置的进气口供入还原炉中,形成供多晶硅沉积的湍流分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中能硅业科技发展有限公司,未经江苏中能硅业科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810184199.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top