[发明专利]导体图案形成用墨液、导体图案、导体图案的形成方法及配线基板有效
| 申请号： | 200810184373.3 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101691458A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 丰田直之 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/02 | 分类号： | C09D11/02;C04B41/88;H01L21/3205;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液、可靠性高的导体图案、可靠性高的导体图案的形成方法、及具备所述导体图案，可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液，其特征在于，该墨液用于通过从液滴喷出装置的喷出部被喷出而附着于由含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体来形成导体图案，其中，该墨液含有水系分散介质、表面张力调节剂和分散于水系分散介质的金属微粒，导体图案形成用墨液在25℃下对于所述喷出面的接触角为50～90°，导体图案形成用墨液的液滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45～85°。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 图案 形成 用墨 方法 配线基板 | ||
【主权项】：
一种导体图案形成用墨液，其特征在于，该墨液用于通过从液滴喷出装置的喷出部被喷出而附着于由含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体来形成导体图案，其中该墨液含有水系分散介质、表面张力调节剂和分散于水系分散介质的金属微粒，导体图案形成用墨液在25℃下对于所述喷出面的接触角为50～90°，导体图案形成用墨液的液滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45～85°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810184373.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：活动说话者标识
- 下一篇：无线通信系统中的无线电测量过程
