[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 200810184793.1 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101621152A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 山崎文教 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q9/30;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有无线通信功能的电子设备。根据一个实施例，结合在电子设备(11)中的天线(17)包括由金属薄膜形成并被设置在框体(19)的侧壁(19B)的内表面上的天线元件(34)，由金属薄膜形成并被设置在框体(19)的底壁(19A)的内表面上的天线基座(35)，以及由金属薄膜形成，至少被设置在底壁(19A)的内表面上，并将天线元件(34)连接至天线基座(35)的导体部分(36)。安装在印刷电路板(41)上的馈电端子(40)的馈电引脚(42)与底壁(19A)上的导体部分(36)保持接触以从无线模块(32)向天线(17)馈电。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一框体(19)，所述第一框体(19)包括底壁(19A)，以及从所述底壁的外围向上伸出的侧壁(19B)；天线元件(34)，所述天线元件(34)由金属薄膜形成并被设置在所述侧壁的内表面上；天线基座(35)，所述天线基座(35)由金属薄膜形成并被设置在所述底壁的内表面上靠近所述天线元件处；导体部分(36)，由金属薄膜形成的所述导体部分(36)至少被设置在所述底壁的所述内表面上，并将所述天线元件连接到所述天线基座；无线模块(32)，所述无线模块(32)向所述天线元件馈电；以及用于所述无线模块的馈电端子(40)，所述馈电端子与设置在所述底壁的所述内表面上的所述导体部分保持压力接触。
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