[发明专利]层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀有效
| 申请号： | 200810184915.7 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101486202A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 中垣智贵;前川和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/00 | 分类号： | B26D3/00;B26D1/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘 建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀，在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会产生剥离片或切断片等废弃物，而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧，对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10％以上且小于100％范围的裂纹(31)。然后，在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2)，使切刀(2)相对层叠体(S1)移动，由此在树脂膜(41)形成切口(43)，使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90％以上且未到达玻璃基板(3)的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 切断 方法 采用 | ||
【主权项】：
1. 一种层叠体的切断方法，该层叠体在脆性材料基板的一面侧层叠了1张或2张以上的树脂膜，其特征在于：从所述脆性材料基板中与所述树脂膜一面侧相反的面侧，对所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成裂纹，该裂纹的范围为所述脆性材料基板厚度的10％以上且小于100％，然后，将切刀压接在所述树脂膜中最外侧树脂膜表面的与所述裂纹相对应的位置或其附近，使所述切刀与所述层叠体相对移动，进行切入使得切入的切口的范围达到最靠近脆性材料基板侧的树脂膜厚度的90％以上且未达到所述脆性材料基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810184915.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
