[发明专利]电路基板及其制造方法、电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810185290.6 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471316A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 野口充;高草木贞道 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 电路 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电路基板，其具有：由金属构成的金属基板、覆盖所述金属基板上面的绝缘层、形成于所述绝缘层表面的导电图案，该电路基板的特征在于，所述金属基板的侧面包含从上面连续倾斜的第一侧面和从下面连续倾斜的第二侧面，在与由所述导电图案构成的焊盘靠近的所述金属基板的侧边，将所述第一侧面的宽度设为比所述第二侧面的短。
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