[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810185358.0 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101661979A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 林孜翰;翁瑞坪;林孜颖;傅国荣 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该装置包括：一半导体基底、一发光二极管芯片、至少两个分隔的外部导线层以及一透镜模块。半导体基底具有一凹穴，而发光二极管芯片设置于凹穴内。外部导线层设置于半导体基底的下表面且电性连接至发光二极管芯片，用以作为输入端。透镜模块贴附于半导体基底的上表面，以覆盖凹穴，包括：一模塑透镜及一透明导电层。透明导电层上涂覆一荧光材料且位于模塑透镜下方。本发明可改善荧光层的厚度均匀性，且由于荧光层经由电泳沉积而成并可通过晶片级封装(wafer level package)技术进行LED装置的封装，故可达到较高的生产速率并降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：一半导体基底，具有一凹穴；一发光二极管芯片，设置于该凹穴内；至少两个分隔的外部导线层，设置于该半导体基底的下表面且电性连接至该发光二极管芯片，用以作为输入端；以及一透镜模块，贴附于该半导体基底的上表面，以覆盖该凹穴，包括：一模塑透镜；以及一透明导电层，其上涂覆一荧光材料且位于该模塑透镜下方。
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